印度政府想在印度半岛修建两座晶圆厂的长年发展计划在延后多年后，如今显然或许岌岌可危，最少从某方面来说显然如此。　　根据当地的媒体报导，参予这项建厂计划之一的印度基础设施公司JaiprakashAssociates早已解散这项计划了。

JaiprakashAssociates是在2013年与IBM、以色列TowerSemiconductor共计两组联盟，计划在印度北方邦(UttarPradesh)大诺伊约地区(GreaterNoida)打造出晶圆厂的合作伙伴之一。　　JPAssociates早已退回联合修建半导体厂的议案了。他们指出此时修建晶圆厂的商业价值不低，印度通讯与资讯技术部电子资讯技术司(DeitY)秘书ArunaSharma回应。

　　据估计，印度新的晶圆厂的修建费用约在2,630亿卢比(大约40亿美元)到3,400亿卢比(大约50亿美元)之间，这笔可观的投资金额以及该计划的前提政府补贴该联盟计划的资金，至今皆悬而未决。JaypakashAssociates据信目前已债台高筑了。　　TowerSemiconductor的发言人证实JP早已撤离这一计划了。

的确，JP早已撤离在此联盟的部份了，他们曾多次为此晶圆厂计划拨付资金。但此时，我们于是以找寻其他有兴趣重新加入这项交易的投资人。尽管如此，请求忘记这项交易根本就不是我们商业计划的一部份，也不是任何人所预期的。

　　印度政府回应计划的继续执行力度较慢、缺少筹集资金的能力，或许正在慢慢地助长这两座晶圆厂。　　JaiprakashAssociates以及HindustanSemiconductorManufacturingCo.。

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